IBM ha marcado un hito significativo al presentar el primer chip del mundo con tecnología subnanométrica, fabricado en un nodo de 0,7 nm. Esto permite a los ingenieros integrar casi 100.000 millones de transistores en un espacio equivalente al tamaño de una uña, lo que podría transformar diversos sectores como la computación, la inteligencia artificial y la eficiencia energética.
El avance a 0,7 nm representa un desafío importante, ya que la Ley de Moore ha encontrado límites a medida que los transistores se acercan a escalas atómicas. Para superar estos obstáculos, IBM no ha optado por miniaturizar aún más los transistores tradicionales, sino que ha desarrollado una nueva arquitectura innovadora. Este chip presenta mejoras de hasta un 50% en rendimiento y un 70% en eficiencia energética en comparación con los circuitos integrados de 2 nm de la misma empresa, lo que ofrece versatilidad para aplicaciones en inteligencia artificial y otras tecnologías emergentes.
El elemento central de esta innovación es la tecnología denominada “nanostack”, que permite un apilamiento tridimensional de transistores. Esta arquitectura mejora el rendimiento al utilizar láminas de silicio organizadas en una disposición escalonada, lo que optimiza el espacio disponible y el rendimiento energético.
Nanostack permite la personalización individual de cada capa de los transistores, algo crucial para ajustar la velocidad y el consumo energético según las aplicaciones específicas. Esto contrasta con técnicas anteriores que no otorgaban esta flexibilidad.
IBM también ha reportado en la conferencia VLSI 2026 que la nueva arquitectura mejora la escala de la SRAM en un 40%, lo que es esencial para satisfacer las exigencias de ancho de banda requeridas por aplicaciones de inteligencia artificial avanzadas.
La validación de nanostack se basa en la integración de componentes claves que aseguran su funcionalidad. La capacidad de ejecutar un inversor CMOS, que es fundamental en circuitos digitales, confirma que esta innovación no es solo teórica, sino lista para aplicarse en entornos industriales.
IBM, junto a socios como Lam Research y SCREEN Semiconductor Solutions, ha estado desarrollando las herramientas necesarias para la fabricación de estos chips en su planta de Albany, Nueva York. Sin embargo, se anticipa que la implementación comercial de esta tecnología podría demorar de tres a cinco años.
Asimismo, IBM presentó Anderon, una nueva empresa de fabricación de chips cuánticos que aplicará su experiencia en computación cuántica para producir obleas a escala industrial. Con este avance en el nodo de 7 ángstroms, IBM no solo prueba la viabilidad del escalado subnanométrico, sino que reafirma su liderazgo en una industria que busca madurar más allá de los límites del silicio.