Durante 2025, China enfrentó una escasez alarmante en el suministro de semiconductores avanzados, con un déficit del 92% en comparación con su demanda, según Goldman Sachs. Esto significa que sólo disponía del 8% de los circuitos integrados necesarios para competir con Estados Unidos, lo que coloca al país en una situación incómoda. Aunque las autoridades chinas están trabajando para revertir esta situación, lograr una independencia tecnológica plena aún parece distante.
La presión de las sanciones impuestas por Estados Unidos y sus aliados ha impulsado a China a acelerar el desarrollo de tecnologías de litografía indispensables para la producción de chips de alta gama. Actualmente, se encuentra en fase de pruebas un prototipo de máquina de litografía de ultravioleta extremo (UVE) en un laboratorio de Shenzhen, aunque aún no ha conseguido fabricar circuitos integrados operativos.
Huawei lidera este proyecto, que cuenta con la colaboración de miles de ingenieros. Organizaciones como el Instituto de Tecnología de Harbin, encargado de la fuente de luz, y SMEE, responsable de la integración final, son actores clave en esta iniciativa supervisada por el gobierno chino. La meta es producir chips utilizando esta tecnología para 2028, aunque muchos analistas consideran que 2030 es una fecha más realista.
Huawei y SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.) están al frente de los esfuerzos para alcanzar la autosuficiencia en semiconductores. SMIC, el mayor fabricante de circuitos integrados de China, tiene la responsabilidad de reducir significativamente el déficit actual. Ambas empresas están trabajando en la técnica de “multiple patterning”, que permite a SMIC fabricar chips de 7 nm con la tecnología existente de ASML, aunque esta estrategia es insostenible a largo plazo.
El objetivo es tener operativas máquinas de fotolitografía UVE para finales de esta década. Esto permitirá a SMIC aumentar su capacidad de producción y satisfacer la demanda interna. Un informe de Goldman Sachs estima que la oferta china de obleas con tecnología de 7 nm o superior crecerá a una tasa anual del 46% entre 2025 y 2035. Si se cumplen estas proyecciones, la brecha entre la oferta y la demanda se reduciría al 34% para 2035, en comparación con el 92% en 2025.
Para entonces, se espera que China produzca 410.000 obleas al mes en nodos avanzados, frente a una demanda de 619.000. Esta situación pone de manifiesto la urgencia con la que China debe actuar en el campo de los semiconductores, ya que el futuro de su industria tecnológica depende de ello.